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W63AH6NBVACE
Fabricante: Winbond Electronics Corporation
Tipo de producto electrónico:
Especificaciones: W63AH6NBVACE Especificaciones:
Encapsulamiento:Tray
Descripción: IC DRAM 1GBIT HSUL 12 178VFBGA
Precio $4.28
W63AH6NBVACE Palabras clave relevantes:
Reciclaje W63AH6NBVACE
Ocioso W63AH6NBVACE
Venta de material aburrido W63AH6NBVACE
W63AH6NBVACESuspensión de la producción de piezas
W63AH6NBVACEAcumulación
W63AH6NBVACE Especificaciones
W63AH6NBVACE Liquidación de almacenes
W63AH6NBVACE Adquisición cerrada
W63AH6NBVACE Inventario por lotes
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| Modelo | Fabricante | Encapsulamiento |
|---|---|---|
| W63AH6NBVABE | Winbond Electronics Corporation | Tray |
| W63AH6NBVABI | Winbond Electronics Corporation | Tray |
| W63AH6NBVACE TR | Winbond Electronics Corporation | Tray |
| W63AH6NBVACI | Winbond Electronics Corporation | Tray |
| W63AH6NBVADE TR | Winbond Electronics Corporation | Tray |
| W63AH6NBVADI | Winbond Electronics Corporation | Tray |
tecnología Skychip Limited
