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W63AH6NBVACI
Fabricante: Winbond Electronics Corporation
Tipo de producto electrónico:
Especificaciones: W63AH6NBVACI Especificaciones:
Encapsulamiento:Tray
Descripción: IC DRAM 1GBIT HSUL 12 178VFBGA
Precio $4.52
W63AH6NBVACI Palabras clave relevantes:
Reciclaje W63AH6NBVACI
Ocioso W63AH6NBVACI
Venta de material aburrido W63AH6NBVACI
W63AH6NBVACISuspensión de la producción de piezas
W63AH6NBVACIAcumulación
W63AH6NBVACI Especificaciones
W63AH6NBVACI Liquidación de almacenes
W63AH6NBVACI Adquisición cerrada
W63AH6NBVACI Inventario por lotes
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| Modelo | Fabricante | Encapsulamiento |
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| W63AH6NBVACI TR | Winbond Electronics Corporation | Tray |
| W63AH6NBVADE TR | Winbond Electronics Corporation | Tray |
| W63AH6NBVADI | Winbond Electronics Corporation | Tray |
tecnología Skychip Limited
